JDB电子娱乐扬杰电子申请一种半导体高温测试机构专利能够有效在对半导体进行高温测试的时候进行保温

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　　专利摘要显示•…○◁…▷，本发明提供一种半导体高温测试机构◆○▪，涉及半导体产品测试技术领域●-，包括测试台□◁▲▲，所述测试台的顶部靠近左侧处设有运料A转盘◇◆□=▽◁，所述测试台的顶部位于运料A转盘的右侧依次设有移动组件■◆▽…▼◇、测试组件和吸放组件□□▲▷○，所述移动组件包括并列设置的运料B转盘和运料C转盘-△••…，所述吸放组件用于将运料B转盘上的半导体产品吸至测试组件进行测试○▽◇◁，待测试后•▼▲•…▲，吸放组件将测试后的半导体产品吸放至运料C转盘上▼◁□▽•，所述运料C转盘用于将测试后的半导体产品移动至运料A转盘处☆●△□▼；所述测试台的顶部设有保温隔热箱▪◁◇。本发明能够有效在对半导体进行高温测试的时候●◆，进行保温◇□▽■•●，并且保温效果好▽□▲◇=…，从而避免热量散失和温度波动大而造成测试数据失真△▪•。

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　　金融界2024年10月29日消息□▷★…，国家知识产权局信息显示☆◁△□，扬州扬杰电子科技股份有限公司申请一项名为●■◆◁▲▷“一种半导体高温测试机构▼★▲○”的专利☆•▷，公开号 CN 118824887 A…-▪■□◁，申请日期为2024年7月•-◆○=☆。

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